Компаунды холодного отверждения
ТУ 20.16.40-001-39513750-2021

Характеристики; ; Значение;

Наименование; VSC-150;VSC-200; VSC-125; VSC-150-2 ;подробнее link=http://virsemi.ru/vsc-150;подробнее link=http://virsemi.ru/vsc-200; подробнее link=http://virsemi.ru/vsc-125; подробнее link=http://virsemi.ru/vsc-150-2; Область применения; Объемная заливка, корпусирование полупроводниковых приборов, кристаллов и сборок;Объемная заливка, корпусирование полупроводниковых приборов, кристаллов и сборок - высокотемпературный; Инкапсуляция кристаллов и сборок, включая метод glob-top;Объемная заливка, корпусирование - теплопроводный Соотношение А:В; 3:1; 4:1; 4:1 ;100:15 Вязкость, сП ;5 000; 11 000 ;45 000; 60 000 Время жизни, ч;1-1,5;1-1,5; 1-1,5;1-1,5 Отверждение при 25 °С, ч ;24; 24;24;24 Отверждение при 65 °С, ч;2; 2;2;2 Постоянная рабочая температура, °С; От -50 до +150 ; От -60 до +200; От -60 до +125; От -60 до +150 Максимальная кратковременная температура, °С; +175; +220; +150; +175 Температура хранения несмешанных частей, °С;От +10 до +30 ; От +10 до +30;От +10 до +30 ;От +10 до +30 Срок хранения, лет;3; 3;3;3